Έχετε παρατηρήσει ότι οι επεξεργαστές εφαρμογών γίνονται πιο ισχυροί και ενεργειακά αποδοτικοί κάθε δύο με τρία χρόνια; Αυτό συμβαίνει επειδή οι εταιρείας αναπτύσσουν μικρότερους κόμβους διεργασίας, με αποτέλεσμα να είναι περισσότερα τρανζίστορ που ενσωματώνονται σε ημιαγωγούς. Όσο περισσότερα τρανζίστορ μέσα σε ένα τσιπ, γνωστό ως Transistor Count, τόσο πιο ισχυρό και ενεργειακά αποδοτικό είναι ένα τσιπ. Επίσης σημαντική είναι η πυκνότητα τρανζίστορ, η οποία μετρά τον αριθμό των τρανζίστορ ανά τετραγωνικό χιλιοστό (Tr/mm²). Οι μικρότεροι αριθμοί κόμβων συνήθως υποδεικνύουν την υψηλότερη πυκνότητα ενός τσιπ. Ας δούμε τι θα προσφέρει στο επερχόμενο Apple iPhone 18.
Μια υψηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ σημαίνει ότι περισσότερα μπορούν να συσκευαστούν στον ίδιο φυσικό χώρο. Ή, το foundry θα μπορούσε να κατασκευάσει ένα τσιπ με τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ πολύ μικρότερο. Τα τσιπ υψηλότερης πυκνότητας σημαίνουν ότι το εξάρτημα μπορεί να έχει μικρότερο μέγεθος μήτρας επιτρέποντας την κοπή περισσότερων από ένα πλακίδιο πυριτίου μειώνοντας έτσι το κόστος κάθε τσιπ. Όταν τα τρανζίστορ είναι πιο κοντά μεταξύ τους, κάτι που συμβαίνει όταν ένα τσιπ έχει υψηλή πυκνότητα τρανζίστορ, τα ηλεκτρικά σήματα έχουν λιγότερο χώρο για να ταξιδέψουν, μειώνοντας την καθυστέρηση και βελτιώνοντας την απόδοση.
Σύμφωνα με τον Jeff Pu, αναλυτή της GF Securities, του χρόνου η σειρά iPhone 18 θα τροφοδοτείται από τους επεξεργαστές εφαρμογών A20 και A20 Pro. Αυτά τα chipset θα κατασκευαστούν από την TSMC χρησιμοποιώντας τον κόμβο 2nm πρώτης γενιάς, γνωστό ως N2. Έτσι, τα A20 και A20 Pro θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές 2nm που θα βρεθούν μέσα σε ένα iPhone και αυτό θα συμβεί με τα μοντέλα iPhone 18 και iPhone 18 Pro της επόμενης χρονιάς αντίστοιχα. Ο Pu προσθέτει ότι εκτός από το ότι θα κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας τον κόμβο επεξεργασίας 2nm της TSMC, οι επεξεργαστές εφαρμογών iPhone της επόμενης χρονιάς θα μπορούσαν να διαθέτουν ένα νέο σχεδιασμό συσκευασίας που ονομάζεται Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Με αυτόν τον νέο σχεδιασμό, πολλά chips ενσωματώνονται στο wafer πριν το τελευταίο χωριστεί σε μεμονωμένα chips. Αυτό θα επέτρεπε στη μνήμη να βρίσκεται πιο κοντά σε μέρη του chipset που τη χρησιμοποιούν, όπως η CPU, η GPU και η Neural Engine. Οι μικρότερες διελεύσεις θα βελτιώσουν την απόδοση του chip, επιτρέποντας παράλληλα στο τηλέφωνο να λειτουργεί πιο δροσερό. Θα μπορούσε επίσης να βελτιώσει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας του τηλεφώνου.
Το μέγεθος των A20 και A20 Pro φαίνεται να είναι μικρότερα από τα SoC των A19 και A19 Pro που θα τροφοδοτήσουν τις σειρές iPhone 17 και iPhone 17 Pro φέτος. Το μικρότερο μέγεθος μήτρας αναμένεται να βοηθήσει να γίνουν τα A20 και A20 Pro έως και 15% ταχύτερα από τον προκάτοχό τους και έως και 30% πιο αποτελεσματικά.
-----------Μπορεί να λάβουμε ένα μικρό ποσοστό εάν κάνετε κλικ σε έναν σύνδεσμο και αγοράσετε κάποιο προϊόν. Για περισσότερες λεπτομέρειες, εδώ μπορείτε να μάθετε πώς χρησιμοποιούμε τους συνδέσμους συνεργατών. Σας ευχαριστούμε για την υποστήριξη.
-----------
Ακολουθήστε το Gizchina Greece στο Google News για νέα και ειδήσεις στον χώρο της τεχνολογίας. Αν ψάχνετε HOT προσφορές και κουπόνια για κινητά και gadgets, κάντε εγγραφή στο κανάλι μας στο Telegram.
-----------